PCB FPC Laser Depaneling Machine SMT Inline 0 stress

لیزر سینگلینگ:

CWVC-5L Laser Singulation Machine ترکیبی از فناوری های نوآورانه است تا انعطاف پذیری یک روتر بیت سنتی را با سرعت یک پرس پرس در یک محلول لیزری کاملاً بدون تنش و کاهش گرد و غبار کاهش دهد.

دپانلینگ بدون استرس:

استفاده از لیزر برای فرایند لایه برداری به این معنی است که بدون تماس با PCB برش حاصل می شود.برش بدون تماس به این معنی است که هیچ گونه استرسی بر روی PCB یا اجزای افتاده آن PCB وجود ندارد.

عدم استرس بر روی PCB یا اجزای آن اطمینان حاصل می کند که هیچ گونه خرابی در اثر ترک های تنشی ایجاد نمی شود که منجر به افزایش کیفیت و عملکرد محصولات نهایی می شود.

مونتاژ لیزر ثابت:

مجموعه لیزری ثابت برشی را تضمین می کند که به طور مداوم دقیق است.نقطه کانونی پرتو حرکت نمی کند و دقت لیزر هرگز با سایش ماشین و موتور کاهش نمی یابد.

کاهش قابل توجه گرد و غبار:

مسیریابی با لیزر باعث کاهش قابل توجه گرد و غبار نسبت به برش های سنتی با بیت روتر یا اره می شود.

کاهش قابل توجه گرد و غبار بدین معناست که هیچ مرحله فرایند ثانویه ای برای حذف گرد و غبار باقی مانده از فرایند لایه برداری لازم نیست.

عدم وجود گرد و غبار به معنای عدم وجود مواد خارجی روی PCB یا محصول نهایی است که می تواند باعث خرابی یا آلودگی شود.

تغذیه دو شاتل:

تغذیه شاتل دوگانه سرعت ، انعطاف پذیری و دقت را فراهم می کند.این قابلیت را برای اجرای سریع یک PCB یا انعطاف پذیری برای اجرای همزمان دو برنامه مختلف فراهم می کند.زمان چرخه برای فرآیند شاتل PCB کمتر از 2 ثانیه است.اجرای همزمان دو محصول زمان تغییر را به صفر منتقل می کند.

همه محورها از موتورهای خطی با دقت بالا استفاده می کنند:

حرکت هر دستگاه به دلیل تمام محورها با استفاده از فناوری موتور خطی با دقت بالا بسیار سریع و دقیق است.

مشخصات: