جزئیات محصول:
پرداخت:
|
| چرخه زندگی: | 20000 بار | رنگ: | آبی / مشکی / خاکستری |
|---|---|---|---|
| وضعیت:: | جدید | استاندارد عملکرد دما: | 260 |
| حداکثر دمای عملیاتی (C): | 350 | اندازه ورق (میلی متر): | 2420 × 1220 |
| برجسته: | smt pallet,pcb carrier,pcb carrier |
||
سینی های کامپوزیت SMT سینی های سطحی Mount Carriers Carriers دوام
1. سازگاری با دمای بالا برای تحمل چرخه های مکرر از طریق جریان مجدد.
2. ثبات مواد برای اطمینان از تراز برد ثابت است.
3. مقاومت شیمیایی برای افزایش دوام از طریق فرآیند تمیز کردن سخت.
حامل های فرآیند نصب سطح دارای ویژگی ها و مزایای زیادی هستند که مونتاژ خودکار را افزایش داده و تولید را با موارد زیر افزایش می دهد:
1. کاهش زمان راه اندازی.
2. از بین بردن عملیات غیر ضروری برد مدار چاپی توسط اپراتورها.
3. به حداقل رساندن تاب خوردن تخته.
4. از بین بردن پوشش گران قیمت دست و هزینه کار.
5. استانداردسازی تکرار فرآیند.
6. پارامترهای ماشین.
7. به حداقل رساندن عیوب لحیم کاری
حامل های فرآیند نصب سطح به گونه ای مهندسی شده اند که در طول فرایند کلی مونتاژ ، یک برد مدار را کاملاً ثابت کنند.این حامل ها از مواد کامپوزیت نیمه رسانا با درجه حرارت بالا ساخته شده اند که از ابتدا تا انتها در فرایند مونتاژ استفاده می شوند.
مشخصات:
| مدل | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| مقطع تحصیلی | استاندارد | آنتی استاتیک | آنتی استاتیک (نوری) |
| رنگ | آبی | سیاه | خاکستری |
| تراکم (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| عملکرد استاندارد دما | 260 | 260 | 260 |
| حداکثر دمای کارکرد (C) | 350 | 350 | 350 |
| اندازه ورق (میلی متر) | 1220 × 2440 | 1220 × 2440 | 1220 × 2440 |
| ضخامت/وزن (میلی متر/کیلوگرم) | 3/17 ، 4/22 | 5/28 ، 6/33 ، 8/44 | 10/55 ، 12/66 |
شبکه فروش ما
این تخمین ممکن است به سه روش انجام شود
اگر PCB موجود است (ترجیحاً پرجمعیت) - مهندسان فروش ما می توانند بورد شما را به سرعت ارزیابی کنند.
اگر داده های طراحی PCB در دسترس باشد ، ما آنها را پردازش ، تجزیه و تحلیل و از راه دور ارزیابی می کنیم.
شما می توانید این کار را با استفاده از قوانین ارائه شده در زیر انجام دهید - مشتریان ما به سرعت متوجه می شوند که دو روش فوق آسان ترین است.
Gerber ، Excellon و سایر داده ها مورد نیاز است
ارزیابی ترخیص پد لند به SMT
دو شکل زیر هر یک بخشی از CSWSC را در نمای پلان و بخش نشان می دهد.شکل دست راست نشان می دهد که فاصله بیشتری وجود دارد
زمانی لازم است که جهت اتصال عمود بر موج باشد.
اجزای PTH به موازات جهت از طریق موج واقع شده است
فاصله مورد نیاز بین پایه پین و پد SMT را می توان به طور کامل ایجاد کرد
کوچک است ، زیرا لحیم کاری مجبور نیست "زیر" جیب های قطعات جریان یابد.
مفاهیم طراحی PCB - برای طراحان هیئت مدیره - یا respin
ما اغلب توسط مشتریان از ما خواسته می شود تا در شناسایی فرصت های طراحی طراحی کمک کنیم.
ما مناطق مشکل دار در یک هیئت مدیره را مشخص کرده و حرکت مناسب اجزا را پیشنهاد می کنیم.(در حالت ایده آل قبل از ساخت PCB)
با این حال ، برای طراحان هیئت مدیره که این مطلب را می خوانند ، آیا می توانید چهار "قانون" دیگر را به خاطر بسپارید (برای رقابت با صد قانون دیگر باید شناور داشته باشید
در سر شما)
اجزای بزرگ (ارتفاع) SMT را از مناطق PTH دور نگه دارید.
مناطق پیشرو و عقب در اطراف اجزای PTH را تا آنجا که ممکن است واگذار کنید.
اجزای SMT را در فاصله 3 میلی متری (0.12 اینچ) هر یک از اجزای PTH قرار ندهید.
همه اجزای PTH را در امتداد یک لبه یک تخته قرار ندهید - مقداری فضا بگذارید تا بتوانیم از ماسک در مرکز تخته پشتیبانی کنیم.
تماس با شخص: Mr. Alan
تلفن: 86-13922521978
فکس: 86-769-82784046
