جزئیات محصول:
پرداخت:
|
| چرخه زندگی: | 20000 بار | رنگ: | آبی / مشکی / خاکستری |
|---|---|---|---|
| وضعیت:: | جدید | استاندارد عملکرد دما: | 260 |
| حداکثر دمای عملیاتی (C): | 350 | اندازه ورق (میلی متر): | 2420 × 1220 |
| برجسته: | smt pallet,pcb carrier,pcb carrier |
||
Reflow Wave Solder Pallets Matrix Fixture تنظیم لوازم PCB
تقاضا برای وسایل مونتاژ SMT CW در حال افزایش است زیرا آنها راه حلی برای حل بسیاری از چالش های مربوط به مونتاژ SMT هستند.قابلیت های طراحی محکم ما ثابت شده است که حتی از PCB های نازک و همچنین مارک هایی با فاکتورهای غیر معمول استفاده می کند.برخی از ویژگی های طراحی DMI عبارتند از:
1. کامپوزیت های درجه نوری باعث می شود حسگرهای موجود در PCB بتوانند دستگاه را "مشاهده" کنند.
2. CW طرحی منحصر به فرد با استفاده از پین کششی فنر داخلی برای نگه داشتن PCB در برنامه های بسیار دقیق یا تداخل ارائه می دهد.این کشش های کشویی قفل PCB (ضخامت بین 0.005 اینچ تا 0.125 اینچ) را قفل می کند.
3. پالت های CWs طوری طراحی شده اند که PCB .005 "" افتخار "را در بالای دستگاه برای نتایج مطلوب چاپ روی صفحه قرار دهند.
چاپ از طریق & reflow پالت PCB را صاف نگه می دارد و تثبیت جامد را برای استنسیل در طول فرآیند reflow ایجاد می کند.DMI یک پین مخصوص به منظور حفظ کشش یکنواخت روی PCB ایجاد کرد.
این تکنیک نوآورانه به اپراتور اجازه می دهد تا همنوایی مهم PCB و هم ترازی بحرانی استنسیل را در حین فرآیند چاپ خمیر لحیم کاری ، محل انتخاب قطعات و لحیم کاری قطعات حفظ کند.
پیاده سازی CW از این طرح نوآورانه پین نیاز به نوار کپتون را حذف کرده ، ضایعات مواد را کاهش می دهد و تمیزکننده تری را برای ایمن سازی و آزادسازی PCB از پالت ارائه می دهد.این روش سریع و آسان به مراتب کم هزینه تر و مقرون به صرفه تر است.
از آنجا که هیچ قطعه ابزار بیش از چند هزار اینچ بالاتر از سطح PCB گسترش نمی یابد ، چاپ CW از طریق & reflow پالت فوق العاده خوب عمل می کند تا استنسیل به درستی روی PCB های نازک با ضخامت کمتر از 0.010 اینچ چاپ کند.
برای PCB هایی که می توانند در حین عملیات reflow چالش هایی را ایجاد کنند ، ما اسناد اعتباری را روی پالت ارائه می دهیم تا PCB را هم با چاپگر شابلون و هم با دستگاه pick-n-place تراز کنیم.
از آنجا که پالت ها PCB را صاف نگه می دارند ، پلانیته مهم به طور مداوم حفظ می شود.این به اطمینان از دقت در کل فرایند استفاده از خمیر استنسیل و فرآیند انتخاب محصول در محل کمک می کند و در نهایت بازده را بهبود می بخشد.
در PCB های انعطاف پذیر ، DMI اتصالات کششی را برای قرار دادن ایمن و دقیق PCB ها در برابر پالت ها ارائه می دهد.با استفاده از پین های سفارشی نصب شده بر روی فنرها ، PCB محکم در حفره پالت کشیده می شود تا جهت مناسب جهت چاپ روی صفحه نمایش شابلون و محل انتخاب دقیق حفظ شود.اسناد اعتباری در هر پالت Print Through & Reflow ارزشمند هستند.
در PCB های ضخیم تر ، CW اتصالات فشرده سازی را برای قرار دادن ایمن و دقیق PCB در برابر پالت ارائه می دهد.با استفاده از کشنده های لبه ، PCB به طور محکم در حفره پالت نگه داشته می شود تا جهت مناسب جهت چاپ روی صفحه نمایش شابلون و محل انتخاب دقیق حفظ شود.
مشخصات:
| مدل | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| مقطع تحصیلی | استاندارد | آنتی استاتیک | آنتی استاتیک (نوری) |
| رنگ | آبی | سیاه | خاکستری |
| تراکم (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| عملکرد استاندارد دما | 260 | 260 | 260 |
| حداکثر دمای کارکرد (C) | 350 | 350 | 350 |
| اندازه ورق (میلی متر) | 1220 × 2440 | 1220 × 2440 | 1220 × 2440 |
| ضخامت/وزن (میلی متر/کیلوگرم) | 3/17 ، 4/22 | 5/28 ، 6/33 ، 8/44 | 10/55 ، 12/66 |
شبکه فروش ما
این تخمین ممکن است به سه روش انجام شود
اگر PCB موجود است (ترجیحاً پرجمعیت) - مهندسان فروش ما می توانند بورد شما را به سرعت ارزیابی کنند.
اگر داده های طراحی PCB در دسترس باشد ، ما آنها را پردازش ، تجزیه و تحلیل و از راه دور ارزیابی می کنیم.
شما می توانید این کار را با استفاده از قوانین ارائه شده در زیر انجام دهید - مشتریان ما به سرعت متوجه می شوند که دو روش فوق آسان ترین است.
Gerber ، Excellon و سایر داده ها مورد نیاز است
ارزیابی ترخیص پد لند به SMT
دو شکل زیر هر یک بخشی از CSWSC را در نمای پلان و بخش نشان می دهد.شکل دست راست نشان می دهد که فاصله بیشتری وجود دارد
زمانی لازم است که جهت اتصال عمود بر موج باشد.
اجزای PTH به موازات جهت از طریق موج واقع شده است
فاصله مورد نیاز بین پایه پین و پد SMT را می توان به طور کامل ایجاد کرد
کوچک است ، زیرا لحیم کاری مجبور نیست "زیر" جیب های قطعات جریان یابد.
مفاهیم طراحی PCB - برای طراحان هیئت مدیره - یا respin
ما اغلب توسط مشتریان از ما خواسته می شود تا در شناسایی فرصت های طراحی طراحی کمک کنیم.
ما مناطق مشکل دار در یک هیئت مدیره را مشخص کرده و حرکت مناسب اجزا را پیشنهاد می کنیم.(در حالت ایده آل قبل از ساخت PCB)
با این حال ، برای طراحان هیئت مدیره که این مطلب را می خوانند ، آیا می توانید چهار "قانون" دیگر را به خاطر بسپارید (برای رقابت با صد قانون دیگر باید شناور داشته باشید
در سر شما)
اجزای بزرگ (ارتفاع) SMT را از مناطق PTH دور نگه دارید.
مناطق پیشرو و عقب در اطراف اجزای PTH را تا آنجا که ممکن است واگذار کنید.
اجزای SMT را در فاصله 3 میلی متری (0.12 اینچ) هر یک از اجزای PTH قرار ندهید.
همه اجزای PTH را در امتداد یک لبه یک تخته قرار ندهید - مقداری فضا بگذارید تا بتوانیم از ماسک در مرکز تخته پشتیبانی کنیم.
تماس با شخص: Mr. Alan
تلفن: 86-13922521978
فکس: 86-769-82784046
